庄妮嘉此次率12家泰国乳制品、农产品企业参加活动。她表示，进博会在泰国有着较高的声誉。中国是泰国最大的贸易伙伴，是仅次于东盟的泰国乳制品第二大市场，本次进博会供需对接活动为泰国乳品生产商提供了与中国进口商、乳制品生产商、贸易代表和农业生产者接触洽谈的机会。泰方希望借助本次供需对接活动了解中国乳制品的市场趋势和消费者的喜好，期待未来有更多的泰国乳制品企业通过进博会进入中国市场。

　　AI热潮将先进封装推向台前。

　　人工智能需要越来越快的芯片，但随着芯片尺寸接近原子级，进一步缩小芯片的成本越来越高。而将不同的芯片紧密集成在一个封装中，可以减少数据传输时间和能耗。

　　《韩国经济日报》援引三星电子公司和消息人士的话称，三星电子将在年内推出高带宽内存（HBM）的3D封装服务，计划明年推出的第六代HBM芯片HBM4将采用这种封装方式。

　　就在两周前，黄仁勋宣布下一代AI平台Rubin将集成HBM4内存，预计于2026年发布。

　　垂直堆叠

　　三星这项被称为SAINT-D的最新封装技术是在逻辑芯片上垂直堆叠HBM芯片，以进一步加快数据学习和推理处理速度。

　　目前，HBM芯片通过硅中间层在2.5D封装技术下与逻辑芯片水平连接。

　　相比之下，3D封装不需要硅中间层，也不需要在芯片之间放置一个薄基板，就能使它们通信并协同工作。

　　由于AI芯片封装需要整合不同类型的芯片，往往芯片代工厂需要与其他芯片制造商合作设计封装。

　　而三星可提供HBM 3D封装的一揽子解决方案，即三星先进封装团队把内存业务部门生产的HBM芯片与代工部门组装的逻辑芯片进行垂直堆叠封装。

　　三星电子高管表示，3D封装降低了功耗和处理延迟，提高了半导体芯片的电信号质量。

　　HBM4争夺战白热化

　　值得注意的是，三星的HBM3E内存目前仍未正式通过英伟达的测试，仍需进一步验证。而美光和SK海力士已在2024年初通过了英伟达的验证，并获得了订单。

　　即将推出HBM的3D封装服务意味着三星加快研发脚步，争取缩小与SK海力士在HBM4的差距。

　　事实上，HBM4争夺战早已打响。去年11月就有消息称，SK海力士正与英伟达联合讨论与三星方案类似的HBM4“颠覆性”集成方式。今年4月，SK海力士与台积电签署战略结盟协议，强化生产HBM芯片与先进封装技术的能力。而台积电的CoWoS技术一直在先进封装中处于领先地位。

　　另据业内人士透露，SK海力士正在扩产其第5代1b DRAM，以应对HBM及DDR5 DRAM需求增加。

　　此外，美光也正在追赶，etnews援引业内人士的话称，美光正在研发的下一代HBM在功耗方面比SK海力士和三星电子更具优势。

　　市场研究机构TrendForce集邦咨询预测，随着对低功耗、高性能芯片的需求不断增长，HBM在DRAM市场的份额将从2024年的21%增至2025年的30%。

　　摩根士丹利预计，到2027年，先进封装收入占全球半导体收入的比例将达到13%，而2023年的这一比例为9%。

　　MGI Research预测，到2032年，包括3D封装在内的先进封装市场规模将增长至800亿美元股票网络交易平台，而2023年为345亿美元。