目标公司是国内主要的显示驱动 IC 覆晶薄膜封装基板(Chip On Flim，简称“COF”)供应商。COF 基板是显示驱动 IC 封装用之卷带式高密度引脚柔性封装基板，是平板显示产业链上游材料的重要一环，是生产半导体芯片所必须的关键材料之一，需要持续的研发攻关、产品迭代升级、下游测试及导入等一系列环节，技术壁垒高、研发投入较大、研发周期较长，因此存在不确定性。

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格隆汇9月16日丨瑞尔集团(06639.HK)公告，2024年9月16日，公司注销20.8万股回购的股份。

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